智能型手机业者面临树脂缺货危机
Helan 2011-03-18 08:44据报导，由于BT树脂的供给受到日本地震的影响，未来数个月之后的新智能型手机可能会受到影响。虽然台湾以及南韩科技公司崛起，提供部分零组件的替代供给，然而不少关键原料仍然掌握在少数日本厂商的手中。
BT树脂就是其中1例，全球最大的供货商是三菱瓦斯化学(Mitsubishi Gas Chemical；MGC)，其供应量约占全球的半数，在3月11日地震之后，MGC宣布2座工厂停工，复工期限未定。
BT树脂用于基板之上，连接芯片以及印刷电路板。MGC所产出的BT树脂将会运到台湾的景硕以及欣兴电子，以制造IC基板。其后，封装公司如日月光、硅品则会把芯片连接到基板之上。然而大部分位在大陆的代工厂商，如富士康就会把上述零组件组装成为最后的产品，像是智能型手机(Smartphone)、平板计算机(Tablet PC)等。
Barclays Capital分析师Andrew Lu表示，假设基板厂商将目前约1~1.5个月的BT树脂用尽，且MGC在2~3个月内无法出货，全球通讯IC的4~5成出货状况将会受到影响，包含智能型手机、平板计算机、功能手机、网络设备等等。
另外2家日本业者日立(Hitachi)以及住友(Sumitomo)的BT树脂产量，则占全球的4成，尽管这2家日厂的产出不受影响，然而转换供货商却会让出货延后。
根据独立研究机构Redtech的说法，在日月光以及硅品的客户群中，会受到BT树脂短缺的包含赛灵思(Xilinx)、阿尔特拉(Altera)以及高通(Qualcomm)。Lu认为转换供货商将会对新产品造成影响，高通的新一代芯片组Snapdragon有可能会受到影响。
Lu表示，BT树脂并不完全相同，因此转换供货商会迫使客户重新设计如何兼容于基板与芯片的连接。如果不重新设计产品，基板可能会因为芯片产生的热而破裂。分析师预估这样的变动设计需要2个月的时间，多数经营行动装置的芯片设计公司也会受到波及。
目前仍不清楚高通新一代的Snapdragon会用在哪些产品中，先前的Snapdragon用于广泛的产品则包含EeePC、HTC的智能型手机。
