据预估，日本宫城强震将震掉0.9个百分点、约1,400万支2011年全球手机出货量，其中以智能型手机所受影响较大，降幅约2个百分点，相当于减少800万支。预测，今年诺基亚、RIM、摩托罗拉等手机大厂出货预估值，将分别下修500、200、100万支，宏达电并未在此波调整名单内，第二季1,050万支与第三季1,300万支的出货预估值仍不变，但零组件吃紧问题，依旧会限制手机第二季与第三季的成长力道。分析师指出，这次调整对亚洲手机供应链的主要意涵分为下列3项：

一、未来2至3个月以欣兴为首的无线基板厂商，所受BT树脂缺货的冲击最大，但会持续多久，须视日厂复工时间而定。

二、宏达电5至6月得先面临供应链短缺风险，但2011年4,800万支出货预估值看法并未改变。

三、功能性手机与低阶智能型手机的需求会比预期还要弱，富士康（FIH）与洋华的获利预估值恐得下修。

日本强震对全球手机供应链的冲击，主要是供给面，非需求面。根据巴克莱全球手机研究团队看法，2011年第一季3.62亿支的全球出货预估值不变，但第二季与第三季则分别由3.73与3.84亿支调降至3.62与3.71亿支，第四季受递延效应影响，出货预估将由4.35亿支增加到4.45亿支。整体而言，2011年出货由15.53亿支略微下修至15.39亿支，幅度约为0.9％，但2012年出货仍维持16.67亿支的原预估值不变。根据杨应超评估，目前全球手机大厂手中约握有4至6周的零组件库存，若加上供货商6至8周的可运用存货，及零组件全面复工或备用供货商品管认可出货，需要2至3个的时间，意味着第二季至第三季会有4周的「空窗期」。