瑞萨手机芯片 全数转单台积
Helan 2011-03-28 16:25日本最大整合组件制造厂（IDM）瑞萨电子（Renesas）社长赤尾泰表示，受到东日本大地震影响的茨城县那珂12吋厂，将停工到今年7月才会开始复工，这段期间除了以库存或以日本国内其它运作中的晶圆厂代替生产，也紧急向晶圆代工厂下单。
其中，出货给NTT DoCoMo的手机通讯芯片，将全数委由台积电代工生产，法人推估每季度可为台积电带来1.2亿至1.5亿美元营收。
瑞萨电子是全球汽车电子微控制器（MCU）最大供货商，同时也是索尼、富士通、东芝、NTT DoCoMo等日本系统大厂最主要模拟IC及系统单芯片（SoC）供货商。此次日本关东及东北大地震，及后续引发的限电危机，让瑞萨旗下5座晶圆厂及3座封测厂受到影响，至今仍无法全面复工，并已导致日本当地汽车、数字家电、数字相机、手机等生产链出现断链危机。
瑞萨社长赤尾泰表示，地震后瑞萨7座工厂停工，1座工厂因限电而停工，换算已影响到46万片8吋约当晶圆的产能损失，占瑞萨总产能的一半，虽然包括山形县鹤冈工厂在内的5座厂已开始复工，但瑞萨最主要的生产重镇－茨城县日立中市的那珂12吋厂，可能要等到7月后才会重启生产。
据了解，瑞萨那珂厂占瑞萨总产能达15％，3月至5月已接订单中，若将库存及已释出至封测厂的芯片加总计算，只能满足7成左右的需求，也因此，瑞萨已启动应变计划，包括将部份订单移转到不受影响的四国或九州岛工厂中生产，并已决定扩大委外代工，包括全球晶圆（GlobalFoundries）及台积电等晶圆代工厂，均已获得瑞萨急单。
瑞萨社长赤尾泰透露，汽车电子使用的MCU芯片，将会交给美国全球晶圆代工，至于瑞萨为NTT DoCoMo等生产的手机通讯芯片，则会交给台积电代工。法人推估，以瑞萨手机芯片每季度约达3亿美元营收来看，每一季度可为台积电带来1.2亿至1.5亿美元营收。
此外，瑞萨为苹果iPhone4及iPad2生产的LCD驱动IC，也将进行全面委外，晶圆代工订单由力晶拿下，封测订单则会交给颀邦。赤尾泰坦言，瑞萨原本预期在重整计划实施之后，将委外比重提高至25％，但现在看来这个比重将会提高。
