芯片统包 低阶智能手机窜起
Helan 2011-03-29 16:53今年手机芯片业者看好低价Android手机，将藉由公板解决方案 (Turnkey Solution)进军低阶市场，预估低价的Android智能手机出货量将爆发性成长。
2010年全球业者竞相推出智能型手机，而包括宏达电、摩托罗拉、三星电子(Samsung)等高阶Android手机出货更是急速成长。
2010年Android手机出货规模已名列全球第2大智能型手机平台，而今年在美国智能型手机市场，Android平台市占率更达到31.2%，首次超越黑莓与iOS 成为第1。
有别于高阶Android手机市场的竞争已进入白热化，低价Android手机市场却尚未完全被开发出来。
手机芯片业者看好低价Android手机市场需求未来几年会快速攀升，早已着手布局低价Android手机用处理器市场，将藉由公板解决方案 (Turnkey Solution)进军低阶市场大饼。
包括国际芯片大厂如高通 (Qualcomm)、意法易立信 (Ericsson) 、博通 (Broadcom)、德仪 (TI)与迈威尔 (Marvell)等业者，都在2010年底开始竞相推低价Android公板解决方案；两岸中小型芯片设计业者如迅宏、瑞芯微、联芯等业者也参与其中。
手机「公板解决方案」是从基频、射频等手机主要芯片到操作系统，与通讯系统设计、手机主板硬件设计、应用程序，及人机接口的软件设计等所有环节，皆由芯片业者提供高度整合统包解决方案 (TurnKey Solution)的设计方式。
最显著的例子，就是联发科以「公板解决方案」切入大陆手机市场，在2G功能手机市场创下佳绩，成为山寨/白牌手机盟主，随后展讯、晨星也切入相同市场竞争。
山寨/白牌手机市场规模能于短短数年内暴冲成长，就是因为「公板解决方案」统包解决的方式，让产业链下游合作伙伴可以更快组装出手机。
