通讯芯片厂竞推公板，低阶Android手机暴增
Helan 2011-03-30 10:35低价智能型手机现在成为全球通讯芯片大厂瞄准目标，除了高通、联发科（2454）外，现在博通、STE以及Marvell也把产品线向下延伸到低阶Android智能型手机。
业界表示，目前博通与TCL，STE与宇龙酷派、天宇朗通都已展开合作，其中博通解决方案由于整合度高，成本很低，预期低于千元人民币的Android智能型手机很快就会问世。
今年2月世界行动通信大会中，除了2G芯片龙头联发科抢先发表最新3.5G Android平台芯片MT6573外，博通Broadcom也发表了两款专攻低价3G智能型手机的芯片。
据了解，除了联发科、博通、高通（Qualcomm）外，意法易立信（ST-Ericsson，简称STE）也相当积极布局低价智能型手机解决方案，业者表示，现在这些国际通讯芯片厂，现在在大陆都是寻联发科过去在2G的成功模式，企图透过公板解决方案（Turnkey Solution）进军目前成长最快速的低阶Android智能型手机市场。
