智能型手机需求热 手机半导体去年销售额年增15%
Helan 2011-05-03 09:02全球智能型手机(Smartphone)出货量在2010年年增约7成，手机半导体市场自然也因此受益，全球销售额年增达15%，高通(Qualcomm)、德仪(TI)、三星电子(Samsung Electronics)、苹果(Apple)、迈威尔(Marvell)等业者则是当中前5大厂。
此结果系来自研究机构ABI针对2010年行动半导体市场所发表的最新报告，报告显示智能型手机在2009年出货量年增不过19%，但在2010年却迎来接近爆炸式成长的71%。智能型手机的需求大增，也带动相关半导体芯片市场，在通讯芯片部分，Wi-Fi芯片同期全球销售额年增62%，另外在微处理器(MPU)部分，销售额也有34%的年增幅度，当中德仪、高通、三星、迈威尔5大厂就占整体销售额达85%左右。
基频芯片销售额在2010年成长约11%，前4大供货商高通、联发科、德仪、ST-Ericsson占整体销售额达82%之高。当中高通是CDMA、WCDMA基频芯片最大供货商，联发科则是GSM/GPRS/EDGE、TD-SCDMA芯片首要供货商。
值得注意的是，由于手机半导体市场竞争渐趋白热化，业者的购并行动也愈见增加。像是英特尔(Intel)才完成收购英飞凌(Infineon)无线方案部门(WLS)的交易，另外博通(Broadcom)之前在2010年11月也才购并WiMAX芯片厂Beceem。
1月时高通曾宣布将以31亿美元，购并Wi-Fi芯片厂Atheros Communications，补足高通在Wi-Fi业务的不足之处，三星在1月美国消费性电子展(CES)上亦曾宣布将有购并计划。业界表示，全球手机半导体销售额在未来5年应可持续成长，当中最大动力就来自于下一代智能型手机所使用的多功能芯片。
