手机芯片杀价战延至3Q 联发科松口气
Helan 2011-05-26 08:36近期展讯发表3款新芯片，分别是2款低阶手机芯片解决方案，以及1款高阶2.75G多媒体手机芯片解决方案，然IC设计业者表示，由于展讯与下游客户所配合新款芯片量产时程，应会落在第3季中以后，这将使得先前进入高度警戒的联发科，暂时放下杀价战的心中大石，加上近期新台币汇率由升转贬，联发科第2季毛利率有机会达到45~47%水平，甚至有超标演出。
大陆手机设计业者指出，英飞凌(Infineon)退出大陆超低价手机芯片市场后，包括联发科、展讯及晨星均争相推出2.5G手机芯片解决方案，希望分食英飞凌所让出10~15%市占率，以3家厂商推出时程来看，联发科MT6252拔得头筹，其次是晨星8532及展讯SC6610，在经过客户设计开发并验证后，联发科第2季已开始量产，6月大量出货，至于晨星及展讯新品则要拖到第3季中才会开始出货。
值得注意的是，尽管晨星及展讯产品布局，都是锁定联发科旗下MT6252及6236等手机芯片解决方案，但由于芯片推出时间差，客户已花费不少研发资源与联发科MT6252配合情况下，展讯及晨星落后推出相对应的2.5G手机芯片解决方案，势必得等上一段时间才有机会量产。
因此，联发科、展讯及晨星在大陆2.5G手机芯片市场热烈开打，恐怕最快要到第3季中以后，目前联发科竞争对手所推出手机芯片解决方案，仍是在纸上谈兵阶段，且对于芯片价格多采取封口策略，短期内联发科主导大陆2.5G手机芯片市场趋势难以撼动。
此外，由于新品仍处于僧少粥多情况，大幅减缓第2季杀价压力，加上新台币汇率由升转贬走势，让联发科第2季毛利率出现反弹契机，预估联发科毛利率45~47%目标将可顺利达成，甚至有机会达到47%以上水平。
