联发科3D TV芯片获夏普、TCL等大厂采用
Helan 2011-05-27 15:32IC设计获利王联发科(2454-TW)今(27)日宣布,其3D电视芯片与解决方案已广受全球客户支持,除获得创维采用,也获夏普、TCL、海信、海尔、长虹等多家知名一线电视品牌厂采用。
根据研究报告指出,今年全球3D电视出货量可望大幅增加 5 倍左右,在2015年时,全球拥有3D电视的家庭将达 3 亿户。未来 5 年3D功能将成为40吋以上大尺寸电视的标准配备;今年全球3D电视以欧洲国家为主要市场,规模将超过700万台,2015年时亚太地区将为3D电视的主要战场,市占率约占整体市场的30%。
联发科数字电视产品事业部总经理陈志成表示,联发科看好3D电视市场的发展潜力,年初推出3D电视解决方案, 至今已获许多一流品牌肯定;联发科基于多年深耕高清数字电视的经验,从技术开发至完整且高效能的产品布局,皆可提供不同客户需求,并提供客制化解决方案,达成产品差异化。
TCL LCD事业部总经理王汝林表示,联发科具备丰富且完整的产品线,是业界少数可同时提供3D电视及3D蓝光播放器完整解决方案的厂商,不仅可对整个数字家庭平台搭配稳定度有保障,对许多家电集团来说更节省大量开发的资源,希望未来将可持续与联发科维持长期的合作关系,让平板电视产品持续维持市场领先的竞争优势。
联发科3D电视单芯片解决方案可协助消费性电子制造商提供更高质量、高性价比及丰富多媒体功能的电视产品,可支持全球3D标准,内建完善的色彩处理技术,显示质量可更为栩栩如生,并支持高画质影像译码标准,此外,除支持高画质动态调整之外,此解决方案也整合最新的HDMI 1.4a规格,高速的VGA 模拟数字转换器、四路 LVDS与mini-LVDS接口、V-by-One接口、USB 2.0接收器、Ethernet MAC+PHY、TCON 与面板 overdrive,画面将可更清晰流畅。