联发科3D TV单芯片连战皆捷 今年有望抢回王座
Helan 2011-05-31 15:00联发科3D TV芯片解决方案连下数城，公司表示，目前旗下3D TV单芯片解决方案已获得夏普(Sharp)、创维、TCL、海信、海尔、长虹等知名电视品牌业者采用。联发科在全球3D TV芯片市场打响第一炮，成功在市场上站稳脚步，不仅给晨星、ST、联咏、凌阳及瑞昱等主要竞争对手带来前所未有的压力，也让公司2011年抢回全球电视芯片龙头宝座及重返荣耀的目标，有了超前的进度。
联发科藉由3D TV单芯片解决方案，在全球大尺寸TV芯片市场卡到主位，将使联发科拿回久违的光储存芯片、蓝光播放器芯片、TV芯片及手机芯片出货四冠王头衔。
联发科数码电视产品事业部总经理陈志成表示，非常看好全球3D TV市场发展潜力，公司于年初所推出的3D TV解决方案，已在最短时间内获得许多品牌大厂肯定，未来内部研发团队也将针对不同客户需求，提供更高客制化解决方案，来达成产品差异化的目标。
TCL LCD事业部总经理王汝林也表示，联发科是业界少数可同时提供3D TV及3D蓝光播放机完整解决方案的厂商，这对于整个数码家庭平台搭配的稳定度很有保障，也让许多家电集团节省大量的开发资源。透过持续与联发科技保持长期合作关系，将让TCL平板电视产品能持续维持市场领先的竞争优势。
联发科技目前3D TV单芯片解决方案除支持全球3D标准，内建完善的色彩处理技术外，也支持高画质影像解码标准及高画质动态调整功能；此外，该款3D TV单芯片解决方案还集成最新的HDMI 1.4a规格，高速的VGA类比数码转换器、四路LVDS与mini-LVDS接口、V-by-One接口、USB 2.0适配器、Ethernet MAC+PHY、TCON与面板overdrive，足以满足不同客户的各种需求。
