矽统大现智能型电视芯片发展有成 Q4量放大
Helan 2011-06-01 10:32矽统(2363)今年COMPUTEX展大现新产品布局成果，其中最受瞩目的，首推搭载SiS681单芯片平台的Android智能电视获得TCL、尚立、讯景、大同(2371)、冠捷等厂商采用，矽统指出，目前智能型电视芯片小量生产，不过因为客户讲究独特性，要针对Android平台要设计出别出心裁的电视选单、入口网页，和不同的Widget(icon)，因此实际放量时间点落在第四季。
矽统近年来一直积极转型，目前PC芯片组占营收比重已经低于10%，营收主力改为XBOX南桥芯片及传统电视芯片。而由于XBOX南桥芯片客户采计划性生产，拉货量维持稳定、变动不大，因此预估营收曲线不会有大幅的跳升或掉落。传统电视市况今年需求则相对较疲，也因此今年电视芯片整体业绩要端看新产品智能型电视芯片第三季酝酿能否有成，也成为今年能否达损益两平的关键。
不过，矽统也说，由于智能型电视芯片包含硬件端、内容软件都需要较PC更长时间设计、建置，也因此虽然导入不少客户且试产，不过尚待客户终端产品开发确定和市场反应，预计第四季量会放大。
展望第二季，矽统5月份因为新产品推出，整体出货量将可望微幅往上，只是因ASP和汇率变动，公司对于营收实际走势无法确实掌握，不过，矽统也指出，因为5月份新产品单价较传统产品高一些，因此ASP预计变动不会太大。
此外，矽统触控芯片亦吸睛，于展览中展示支持10指触控的SiS9200系列投射式触控芯片，可应用于2-17吋面板。另外，矽统也展示高达10余款搭载搭载SiS9200系列终端产品，包括包括21吋AIO一体成型计算机、十指触控小笔电，及超过30款终端客户触控模块。
矽统指出，10指触控芯片产量仍维持5万颗规模，占营收比重约5%，主要是因大尺寸面板尚待技术门坎突破，预计6月份大尺寸相关产品才可望小量生产。
