TD-LTE提前擂战鼓 台系芯片厂准备就绪
Helan 2011-06-20 09:06随着TD-LTE技术已成为中国移动最新的着墨焦点，加上中国工信部副部长奚国华甫在第8届「海峡两岸信息产业与技术标准论坛」中，与台系业者达成TD-LTE技术发展的相关共识，TD-LTE已成未来两岸芯片供货商，甚至是海外芯片大厂最新亮点。除了联发科已加速在两岸招兵买马，务求赶上2012年TD-LTE商业化的超前进度下，台系设计服务业者，包括创意及世芯也都接获大陆系统大厂订单，可望同步化身TD-LTE提前商业化的受惠者。
随着中国移动选定广州作为TD-LTE试验网，并即将在6月进入测试阶段后，TD-LTE技术似乎在中国移动大力推动且务必速成的使命下，后续商业化时程可望提前1~2季发生，让大陆4G商机已提前引爆，海内、外业者纷纷进场卡位。
由于中国移动有意将TD-LTE技术提前推出的消息，不断在两岸产业界放出，加上近期两岸芯片供货商纷纷传出大力招兵买马4G研发团队，同时加快相关4G芯片与IP的研发动作消息，显示TD-LTE提前商业化的消息，应该并非空穴来风。
由于中国移动身为大陆最大电信营运商，使用户数高达5亿户以上，较另外两岸中国联通及中国电信总和起来的用户还多，但中国移动所负责的TD-SCDMA 3G业务，推广年余，至于累积用户数也才千万余户，比起中国联通与中国电信的3G用户数高不了多少，相较过去2.5G世代的辉煌成绩差上一大截的情形，都让中国移动已不只一次兴起要跳过3G及3.5G世代，直接奔向4G技术怀抱的念头。
台系芯片供货商指出，目前TD-LTE海内、外芯片开发商名单，已有高通(Qualcomm)、Sequans、联芯、创毅视讯(Innofidei)、展讯、联发科及威盛，这还是专职的IC设计业者，至于IDM大厂，也传出飞思卡尔(Freescale)与意法半导体可能切入大陆4G芯片市场的动作，甚至是大陆本身的系统大厂，包括华为及中兴自己，也有意自行开出ASIC，来分享这可预见的大陆4G大饼。
