联发科2.5G战场扭转颓势 升级低阶手机 抛开竞争对手
Helan 2011-06-24 08:59尽管联发科2010年中因产品定位问题，失掉大陆2.5G芯片部分市占率，然在董事长蔡明介回头督军近1年后，透过差异化策略，让联发科在相当成熟的全球2.5G芯片市场再度看到蓝海，随着大陆及新兴国家市场的类智能型手机需求起飞，近期联发科透过2.5G手机芯片平台规格全面升级，成功甩开两岸竞争对手。
联发科2010年被展讯及晨星所侵蚀的低阶2.5G手机芯片市占率，一度让3G芯片产品线还未完全接棒的联发科，被挤到沙漏型市场的中段，后遗症就是高阶产品没人敢用，低阶产品人人都砍，拖累联发科单月营收自高点逾新台币135亿元，下滑到2011年单月营收高点连80亿元都不到。
不过，联发科并未放弃2.5G手机芯片市场，不仅大动作与竞争对手进行价格战，接着又进行军备竞争，投入高额资本支出，把2.5G及外围无线应用单芯片升级到40奈米，不是只偏重芯片成本再降低，而是花更多心力提高2.5G手机附加价值。
其中，联发科加快与Opera浏览器及Yahoo入口网站业者配合，让低阶手机能轻易上网；投资汇顶科技取得触控IC解决方案，以及3D、Widget应用软件，让低阶手机拥有最流行的人机接口；全面提升多媒体功能，包括各式摄影格式、800万画素及行动电视规格，与高阶手机产品同等级；加上合并雷凌科技，整合Bluetooth、GPS、FM及Wi-Fi等4合1功能单芯片，均让联发科最新2.5G手机芯片平台相较于目前任何智能型手机产品规格，都是有过之而无不及。
随着差异化策略陆续发酵，联发科逐渐摆脱大陆白牌手机市场起伏过大的营运风险，取而代之的是，与大陆品牌及新兴国家运营商建立新合作伙伴关系，由于更偏重终端产品附加价值，顺利让联发科在2.5G、2.75G成熟手机产品边际效益再向上提升，更让在硬件成本相去不远的竞争对手望尘莫及。
更重要的是，联发科最新2.5G手机芯片平台采用智能型手机产品规格，与所有客户在终端市场协同作战后，一旦大陆及新兴国家市场真正跨入3G世代，联发科将有机会抢先取得商机。
