芯片大厂高通(Qualcomm)产品管理副总Raj Talluri在接受富比士(Forbes)访问时承认其3D芯片的确仍有限制，但随着芯片功能持续改进，未来在消费性装置上观赏3D内容的经验也将大幅改善。

宏达电已在美国推出的3D手机EVO 3D就是使用高通的3D芯片，Talluri为该款芯片效能颇感自豪，但也承认人们在该款手机上观赏或录制3D影片的使用经验仍有不足之处。Talluri认为可从2个方向改善，1个是持续改进行动装置上的3D内容观赏经验，另1个是让行动装置可和电视联机，直接在电视上播放3D内容。目前高通在研发Snapdragon芯片时就将这2个改善3D内容观赏经验的做法纳入考虑。

首先是在改善行动装置3D内容观赏经验部分，Talluri表示高通对芯片处理3D装置聚合点(convergence point)的方式稍做调整，使聚合点出现位置更符合人类眼睛运作方式，使3D影像更为自然。目前高通已开始在Snapdragon处理器以及Adreno GPU加入相关功能，使其能自动侦测每格影像的最佳聚合点，并进行调整、追踪，使3D影像呈现更顺畅，也让使用者观赏起来更不易感到疲劳。Talluri表示未使用这种追踪、调整聚合点技术的3D手机，成像看起来会像是直接跳到使用者眼前，不仅容易造成眼睛疲劳，每格影像的连接流畅度也不佳。

不过比起手机，Talluri指出因为平板计算机(Tablet PC)屏幕较大，所以若要完美呈现3D内容也会更加困难。Talluri表示目前已有硬件厂正在测试利用前置镜头追踪用户眼睛，好随之调整3D成像位置。Talluri认为这必然需要更高的硬件处理效能，但这就和调整聚合点一样，能大幅改善行动装置上的3D内容观赏经验。

高通已将一些3D改进技术用于双核MSM8660 Snapdragon处理器中，这款处理器目前已应用于宏达电的EVO 3D中。不过若要见到其他相关新技术，可能得等新一代Snapdragon处理器MSM8960问世，使用这款新处理器的装置最快在2012年上半才会开卖。

虽然业者持续改善行动装置的3D内容观赏经验，不过仍有不少消费者偏好在电视等较大尺寸的装置上观赏3D内容。所以Talluri认为若能从这点着手，并以无线方式链接电视、行动装置对改善行动装置3D内容观赏经验来说也将会是一大突破。目前要在电视上播放行动装置的3D内容，还是只能靠HDMI线进行传输。不过Talluri表示2011年底Wi-Fi联盟(Wi-Fi Alliance)就会让Wi-Fi Display技术成为正式标准。透过Wi-Fi Display技术，便能利用Wi-Fi网络将行动装置的3D影片或是3D游戏画面同步传输至电视上。

目前市面上3D手机款式并不多，不过高通预期芯片技术的进展能吸引更多硬件厂推出3D手机，最快在2011年下半或是2012年就能看到其他3D手机陆续抢市。另外Talluri也表示，不管是定价高达700美元的高阶手机，还是100美元的入门款手机，高通一系列3D芯片将可符合不同机种的成本和3D效能要求。