百万颗等级订单纷至沓来 联发科3G芯片出货将上冲
Helan 2011-07-13 08:21联发科布局许久的大陆3G芯片市场，近期包括联想及中兴电讯纷已表态下单，且订单规模多在百万颗等级，可望让联发科第3季快速拉高3G芯片出货比重。联发科发言系统对此表示，无法针对单一客户及产品数量发表评论，但HSUPA等级3G芯片(代号为MT6573)确实将自8月开始出货给客户。
联发科2011年上半智能型手机芯片出货比重始终无法提升，拖累营运表现明显较2010年衰退，然自第3季开始，随着联发科旗下EDGE等级MT6236陆续在大陆及新兴国家的类智能型手机市场开拓蓝海，加上HSUPA等级MT6573亦正式接获大陆一线大厂订单，并将在8月开始出货，联发科第3季智能型手机芯片解决方案可望大量出货，不仅带动业绩成长，且智能型手机芯片展开接棒情形，亦为联发科后续成长增添动能。
相较于EDGE芯片出货量持续放大，联发科对于HSUPA芯片自8月量产更寄予厚望，由于HSUPA等级基频芯片MT6573的CPU指令周期，以及所搭配Android 2.3.3应用平台，其实已与苹果(Apple)iPhone及宏达电目前热卖的3G手机产品，几乎是相同等级芯片规格，这亦意谓着联发科已正式踏入全球3G芯片市场，相较于先前仍在外围旁观情形已明显不同，而MT6573芯片解决方案更被视为是联发科再缔新猷的重要武器。
IC设计业者透露，目前采用联发科MT6573芯片解决方案的大陆一线品牌手机厂，包括联想、中兴电讯、波导、天星及锐嘉科，且新品样式近期已在大陆专业手机网站曝光，与联发科透露MT6573芯片将自8月量产时间点不谋而合，由于这些客户不少订单规模是百万颗等级，可望挹注联发科第3季营收向上走高。
尽管联发科目前尚未上修2011年智能型手机芯片出货目标，但业界纷预期联发科后续智能型手机芯片出货将明显向上成长。另外，针对近期股价直直落表现，联发科发言系统指出，董事长蔡明介先前已针对库藏股制度提出将会考虑，但确切动作仍需经过董事会认可，一切将依公司最后公告为准。
