周边资讯

返回 主页

内容开始

乐金猛打3D牌 挽回智能型手机颓势

Helan 2011-08-30 08:21
据韩国电子新闻报导,乐金电子(LG Electronics)计划陆续推出3D影像智能型手机(Smartphone)后续旗舰机种。Optimus 3D搭载双核心(Dual 酷睿)应用处理器(AP),而乐金正在研拟于下一代旗舰机种上,领先全球搭载4核心(Quad 酷睿)应用处理器的方案。
据韩国业界表示,乐金将于2011年下半和2012年初推出Optimus 3D后续机种,屏幕各为4.3寸和4.5寸,且新机种搭载的应用处理器将会比Optimus 3D表现更好。Optimus 3D搭载1GHz德仪(TI) OMAP,然下半年推出的新机种将搭载1.5GHz双核心应用处理器。2012年推出的产品则正在考虑搭载4核心应用处理器的方案。
乐金取得高通(Qualcomm)、NVIDIA、TI等供应应用处理器,正生产试制品进行测试。韩国相关业者表示,乐金在研发Optimus的过程中,对于如何最佳化双核心应用处理器已累积相当多的经验,且在智能型手机市场上,乐金也展现出领先全球实现搭载4核心应用处理器智能型手机的自信。
乐金欲推出的两款后续旗舰机种,将采用与Optimus 3D同样的Parallax Barrier 3D显示器。操作系统(OS)推估可能采用Android 2.3。2011年下半年推出的新机种将搭载500万画素双相机模块,而2012年推出的机种则将搭载800万画素双相机模块。
而与Optimus 3D不同之处,在于创造数码内容的双相机模块将不会采用现有的软件方式,而将改为硬件。除解决操作系统更新时可能产生的技术性问题,也更容易驱动应用处理器和高画质(Full HD)影像。
乐金相关人员表示,3D是乐金抢攻高阶智能型手机市场的新策略。未来也将成为推动乐金往智能型手机市场领先者地位迈进的动力。

更多资讯

top

深圳市闪存市场资讯有限公司 客服
Copyright©2008-2026 CFM闪存市场 版权所有

CFMS|MemoryS 2026会后专题 打开APP