江波龙公告，预计上半年归属于上市公司股东的净利润92亿元～110亿元，比上年同期增长62,204.03%～74,393.95%，扣除非经常性损益后的净利润90亿元～105亿元，比上年同期增长27,844.32%～32,501.71%，营业收入220亿元～250亿元，上年同期为101.9亿元。

江波龙一季度营收99.09亿元，归属于上市公司股东的净利润38.62亿元，扣除非经常性损益后的净利润39.43亿元。由此可推算出，其二季度营收为120.91亿元~150.91亿元，归属于上市公司股东的净利润为53.38亿元~71.38亿元，扣除非经常性损益后的净利润为50.57亿元~65.57亿元。

公告称，报告期内，受下游需求增加以及全球存储晶圆产能总体增长有限的影响，全球半导体存储产业景气，为其创造了良好的外部环境。同时，江波龙与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签晶圆供应协议（LTA 或 MOU)，保障了存储晶圆的供应，为未来的长远发展夯实了资源基础。

报告期内，江波龙以自研芯片（如 SPU 主控芯片）、自研软件架构（如HLC 等）为技术引领，以自有高端封测产能作为关键落地支撑，系统支撑端侧AI 存储多元综合需求，全面拥抱端侧 AI。其中，江波龙与AMD 完成联合调优，实现 SSD 存储智能体和 HLC 技术支持端侧 AI 产品DRAM使用量下降40%左右的技术创新。

6月30日，江波龙mSSD高速存储介质产能迎来重要里程碑，该司宣布已建设完成mSSD月产能百万级交付能力，具备稳定且规模化量产交付条件，可充分匹配市场增量需求，后续产能仍具备持续扩容、翻倍释放的空间。