新兴市场需求回升 联发科追加大单 晶圆封测供应链受惠
Helan 2011-08-31 08:34据业界消息指出，新兴市场需求近期有增温现象，联发科为抢攻市场，挟著价格优势，近期针对适用于低阶功能手机的第2代单芯片MT6252已向联电追加5万片订单，将于第4季逐月交货，预期相关封测供应链如日月光、矽品、京元电和矽格等，也会注入来自联发科的订单。在投片量增加下，业界研判联发科将成为第4季营收可以向上走扬逾10%的少数半导体大厂。
联发科近期采取晶圆代工和封测代工降价10%的策略抢市，为弥补对代工厂的价差，联发科也允诺晶圆厂和封测厂会增加投片。该公司近期便向联电增加5万片的投片量，主要系针对低阶功能手机的第2代单芯片MT6252，预计将自10~12月初逐步交货。
在半导体下半年景气不明朗之际，联发科豪迈的下单动作，着实引人瞩目。业界消息指出，为因应印度等新兴市场需求增温，以及大陆先前被压抑的需求回笼，同时联发科也为了抢攻市场占有率，以迎合2012年大陆农历过年需求。此举也使得联发科挤下德仪(TI)，在联电跃升为第1大客户。在增加下单效益下，预期联发科第4季营收有机会逆势成长10~15%。
联发科追加订单，相关供应链雨露均沾。联电8寸厂第3季产能利用率将优于预期，估计由原先预估的不到80%向上修正为85%以上。联发科该批晶圆将在第4季交货，随即交由封测厂进行封测，使相关封测供应链日月光、矽品、京元电和矽格等连带受惠。联发科目前已是日月光、矽品、京元电和矽格等数一数二大客户，因此联发科下单增加，有利于提振相关封测厂营运。
日月光认为，虽然第3季看起来旺季不旺，订单能见度仍然不高，不过因市场库存去化已接近尾声，许多客户已陆续重启下单，对下半年看法并不悲观。该公司仍维持第3季营收成长3~6%的预测，预期第4季也将持续向上，全年营收超越产业平均10~15个百分点的目标也将顺利达阵。
矽品自2010年8月以来受到部分主力客户动能走缓影响，合并营收一直在新台币50亿元附近徘徊。在第3季不会是严重调整库存的1季之际，矽品预期7~8月会落底，9月市况应可回温，希望下半年单月营收挑战55亿元。
