芯片厂助阵 LTE终端价明年砍半
Helan 2011-09-01 08:37尽管长程演进(Long-Term Evolution；LTE)市场才刚萌芽，然随著芯片厂百家争鸣，竞争愈益激烈，台网通设备厂预估，2012年下半LTE终端报价将大砍一半，届时可望带动整体LTE市场需求三级跳。
台网通设备厂表示，相较于3G芯片由高通(Qualcomm)等少数芯片业者独大，LTE芯片市场仍处于百家争鸣阶段，象是LTE多模芯片(3G/2G)有高通、ST-Ericsson推出，单模芯片则有思宽(Sequans)、Altair、GCT、海思、创毅视讯、联发科、展讯等业者抢攻，分别瞄准TD-LTE及LTE FDD市场，由于终端厂商选择性较多，亦有较大的价格谈判筹码。
事实上，目前LTE芯片价格偏高，导致终端报价居高不下，以多模LTE USB行动网卡为例，报价在110~120美元，远高于3.5G网卡20~30美元，不利于市场推动，然随著高通2012年上半将推出新一代多模LTE解决方案，加上各家业者单模LTE芯片亦将自2011年下半起陆续量产，预期2012年下半多模LTE行动网卡可望降到50~60美元，LTE终端报价则将大砍一半。
网通设备厂认为，目前大陆及韩厂在行动网卡及行动路由器等LTE终端装置居于领先地位，但台厂在PC及网通领域拥有丰富经验，抢进LTE家用闸道器及平板计算机市场仍有不少优势，目前在大陆、印度、中东、北美及欧洲已接到一些订单，预期2012年下半可望明显放量。
值得注意的是，包括华为、中兴通讯及三星电子(Samsung Electronics)均同时拥有LTE系统设备及LTE终端，让爱立信(Ericsson)、诺基亚西门子通信(Nokia Siemens Networks)及阿尔卡特朗讯(Alcatel Lucent)等国际设备大厂存有戒心，纷与广达、正文转投资钜瞻等台厂合作，在取得电信营运商LTE系统设备订单时，同时引进台厂LTE终端产品。
另外，芯片厂既有竞争关系亦让台厂占有些许优势，例如华为本身有海思开发LTE芯片，三星及乐金都自己开发LTE芯片，难免让高通在与这些厂商合作时有些防备，反观台厂多半押宝高通平台，高通在部分市场与电信营运商合作时，亦会优先引荐台厂产品。不过，大陆厂商价格优势及与电信营运商关系，仍是台厂较难突破防线。
