LTE需求单模转多模 牵动4G芯片业者版图
Helan 2011-09-02 08:31包括印度及东欧等地的电信业者，对于长程演进(LTE)的需求，从LTE单模转向LTE/3G/2G多模，使得不少终端厂商必须更改设计，此举将牵动4G芯片业者的势力消长，台厂认为仅有LTE而无3G及2G技术的芯片业者，将面临被国际大厂严重排挤的压力。
台湾网通设备厂商指出，原本不少从WiMAX转进TD-LTE的电信营运商，都计画采购单模TD-LTE终端装置，但近期却突然转向，希望直接采购支持LTE/3G/2G多模标准的终端装置，不少台厂原本采用Beceem、Sequans、Altair的TD-LTE单模芯片，但现在则可能要更改设计，只能靠拢高通(Qualcomm)等国际大厂。
台厂进一步说，不少芯片业者从WiMAX快速转进TD-LTE，原本有机会争取WiMAX转进TD-LTE营运商的订单，但这些营运商突然转向，希望向下兼容到主流的3G及2G标准，让这些单模芯片顿时英雄无用武之地，这些没有3G/2G技术的业者将被严重排挤，恐难逃被收购或淘汰的命运。
目前布局LTE/3G/2G多模芯片较快的业者，包括高通及ST-Ericsson，华为旗下的海思则采用LTE及3G/2G两套芯片，另外Broadocm收购Beceem之后还在进行集成。台厂坦言，原本希望LTE芯片能出现多元竞争的局面，没想到多模的门槛太高，放眼望去还是仅有高通一家较有竞争力，过去高通独大3G芯片市场的戏码，很可能在LTE市场再度重演。
事实上，部分国际手机大厂如三星电子(Samsung Electronics)、乐金电子(LG Electronics)、摩托罗拉(Motorola)及华为，本身都有投入4G芯片的研发，不过，LTE芯片不仅要支持TD-LTE及LTE FDD，还要支持3G、EDGE及CDMA，让多数厂商大叹吃不消；据了解，三星及LG自家的LTE芯片不具产品及价格竞争力，未来都将以高通的LTE芯片为主。
台湾厂商指出，芯片业者在LTE产业链的角色将日益吃重，不少营运商都请高通等芯片业者推荐终端厂商，与芯片业者关系良好相对容易取得订单；而营运商也会直接跟芯片业者洽谈，以行动网卡、行动路由器、平板计算机、家用闸道器甚至手机的整体采购量，争取较好的专利授权金及芯片报价，再回过头找终端厂商及手机厂商下单。
