联发科：今年智能手机芯片1000万套目标可达成
Helan 2011-10-31 10:51联发科(2454)于28日召开法人说明会，外资法人关注重点仍是联发科智能型手机芯片的进度。总经理谢清江表示，联发科智能型手机芯片出货顺利，前三季已累计出货400万套以上，由于3.75G芯片MT 6573市场反应正面，全年智能型手机芯片1000万套的目标可达阵。
谢清江表示，MT6573透过中国电信营运商以及开放渠道推广，提供双卡双待的方案，消费者反应良好，已有联想等一级客户以及中国品牌客户加入量产，据估计，到年底前约有10-20个客户design in，第四季单月出货可达150万套以上，再加上其它智能型手机芯片，全年智能型手机芯片出货1000万套目标可达成。
至于明年第一季，联发科智能型手机芯片仍会以MT6573为主，下一代MT6575芯片，明年第一季底会有客户量产，谢清江表示，MT6575应用在中大尺吋，CPU表现较对手快速，省电效能也是联发科第一代智能型手机的2倍以上，可达到成本可优化的效果。
而在TD SCDMA和WCDMA的部分，客户采用联发科TD功能性手机方案的产品已进入中国联通的集体采购行列中，TD智能型手机方案明年Q2将会量产；WCDMA今年出货约10M。
在功能性手机的部分，谢清江表示，高阶功能性手机平台将蓝芽、RF整合入基频已有不错的成果，可发挥情境模拟、触控体验以及社群应用，提供客户竞争力和价值，已打入MOTO和华为供应链。
而联发科在10月1日整合并入雷凌后，在Wifi领域已朝下一代802.11ac研发，未来将提供客户整合型方案和time to market，将Wifi普及到家庭和企业，合并后联发科员工6600人，且将持续招募人才，在年底前，预计再招募智能型手机软件研发人员300多名。
