联发科2G、3G芯片挑战多 2012年获利回温有限
Helan 2011-11-04 10:29联发科(2454-TW)2G和3G芯片市场恐受挤压，由于联发科缺乏CDMA技术，随着高通、ST-Ericsson、展讯、Marvell将在明年第1季推出支持HSPA和TD-SCDMA多模单芯片，联发科恐受冲击，中国市场获利还不算大，预估2012年获利回温有限，给予卖出评等和目标价210元。
联发科2012年2G芯片业务将因价格竞争，导致营收和出货量将同步衰退，虽然今年3G智能型手机芯片出货量将由2011年的810万片提升至3420万片，但仍低于市场预期。花旗认为，由于中国电信市场太小，预估联发科85-90%营收将会衰退(60%来自2G手机、25-30%来自TV、DVD和PC)，即使3G芯片出货提升，可能仍无法驱动2012年获利。
整体中国市场看似很大，但联发科由于缺乏CDMA技术，加上中国移动和展讯关系良好(TD市占率已从2010年20%，提升至2011下半年的70%)。虽然联发科2012年3G智能型手机芯片出货量可望超过5000万片，但预估三分之二主要客户可能为开放通路没有补贴的白牌手机制造商，对联发科获利挹注并不大。
随着高通、ST-Ericsson、展讯、Marvell将在明年第1季推出支持HSPA和TD-SCDMA多模单芯片，其中，高通推出TD-SCDMA多模单芯片标准可在高端和中端产品皆适用，预期手机制造商未来可同时具备全球营运商和中国移动的标准，这样的趋势将让中国移动产品组合更为丰富，但对联发科后市而言，恐受冲击。
