高阶芯片百花齐放 商机陆续浮现
Helan 2012-03-09 10:54全球重量级芯片大厂包括高通、nVidia、德仪日前不约而同推出多核心以及四核心芯片，值得注意的是，英特尔与微软决定全力进军通讯市场，希望可以在非苹果阵营上面卡位，对于国内半导体产业而言，日月光(2311)布局高阶制程技术领先，可望因此受惠，台星科(3265)以台积电(2330)为最大客户，28奈米订单效应可期，另外，矽品(2325)、京元电(2449)也可望同步沾光。
从今年的美国CES拉斯韦加斯消费电子展、日前落幕的西班牙MWC世界通讯大会，到正在进行的德国汉诺威(CeBIT)，均发现高规格的产品百花齐放，尤其高阶智能型手机往4G LTE发展，就连苹果新iPad也支持4G LTE，正式宣告4G时代已经来临，除了4G LTE之外，多核心、四核心处理器也是百家争鸣，包括采用28奈米制程的高通的APQ8064、德仪OMAP5430U3以及nVidia以40奈米技术生产的Tegra3、三星32奈米的Eynos 4412等。
在智能型手机市场上，芯片业者无不卯足全力往高阶市场迈进，也决定将战线延伸至平板计算机市场，高通以ARM架构S4芯片进军平板计算机市场，英特尔则以AtomZ2460处理器(采用32奈米)为出发，往高效能、低成本的方向发展，并且将可支持Android系统。
至于微软今年重头大戏Windows 8，定位为行动时代创新平台，可运用于x86及ARM 架构，并且同步支持Tablet、NB、DT 等产品，希望进一步统一PC 及平板装置的操作系统，使微软得以利用现有的PC 体系、消费者及PC 业者，扩大至平板装置使用经验。
从各家芯片业者积极推出高阶产品的趋势来看，对于28奈米的先进制程需求亦同步增温，台积电在28奈米技术布局上先驰得点，受惠程度最大，而主力配合的封测厂包括日月光、台星科均可同步受惠，从两家业者去年以来积极投入高阶晶圆级封测领域的动作上也不难发现。
另外，属于联电(2303)阵营的硅品、京元电对于后市展望也不看淡，在高阶产品布局上也急起直追，且客户群当中同时拥有高通、nVidia等，预料接下来将享有新产品上市的蜜月期。
