IBM宣布推出全球首款亚1纳米（Sub-1nm）芯片技术。该技术采用0.7纳米（7埃米）节点，标志着半导体制程正式迈入埃米级缩放阶段。

据悉，这款革命性芯片得益于IBM独创的“纳米堆叠”（NanoStack）三维晶体管架构。在指甲大小的芯片上，成功集成了近1000亿个晶体管，晶体管密度达到IBM 2021年发布的2纳米芯片的近两倍。

数据显示，与现有的2纳米节点芯片相比，这款亚1纳米芯片的性能最高提升50%，能效提升高达70%，同时可将静态随机存取存储器（SRAM）的缩放比例提升40%。这一重大突破将极大满足生成式AI、云基础设施等前沿领域对高算力、低能耗的迫切需求。

IBM预计，该亚1纳米技术最快可在未来5年内实现量产。目前，IBM已联合泛林集团、Tokyo Electron等合作伙伴，在纽约州奥尔巴尼的研发设施中完成了相关工艺开发，并成功产出可正常运行的器件。