三星降低处理器、LTE依赖度 高通中长期恐受打击
Helan 2012-03-20 14:04三星电子(Samsung Electronics)努力降低对高通(Qualcomm)的依赖度，可能会在中长期内对高通造成打击！三星一未具名高阶主管表示，该公司希望能降低对高通的依赖，目前已在高阶装置逻辑IC、绘图控制器的逻辑与内存整合芯片以及联网消费性电子装置的核心通讯芯片取得重大进展。三星计划在今(2012)年卖出2.5亿支智能型手机，较先前的目标2亿支多出25%。
该名主管进一步表示，三星的单芯片解决方案结合了4G LTE、通讯以及W-CDMA功能，而旗舰智能机Galaxy S II的后继机种将会采用三星「Exynos」系列四核心行动应用处理器。
该名主管并指出，三星已在北美推出的部分智能型手机、平板计算机测试过旗下的通讯芯片，因此应该不会有什么技术上的问题。此外，谷歌(Google Inc.)第一款公版智能机「Galaxy Nexus」也采用了三星的通讯芯片。
三星另一名主管表示，该公司为了要在策略性数字装置使用高通的单芯片解决方案，得支付高通高额的权利金。以前大家认为高通的芯片较为稳定，也较容易升级，但现在情势已有改变。该名主管指出，三星的长期目标非常清楚，就是在旗下产品中采用自身的解决方案。
三星、高通目前的专利交互授权协议将延续至2024年为止，在此期间三星可使用高通的单芯片解决方案。
高通在90年代初期就投资了数十亿美元建立手机技术标准，同时取得数千款相关专利。现在几乎每款3G智能型手机都采用高通的芯片或专利技术。诺基亚、三星电子、摩托罗拉与宏达电(2498)每卖一支手机就得支付高通6美元的权利金。此外，高通的基频数字讯号处理技术非常复杂，而权利金收入也让其专利墙(patent wall)愈筑愈高，尤其是在第4代行动通讯技术LTE方面。
为防失去大客户，高通已在最近发表了第5代Gobi公版平台，这个平台目的在将全球的主要行动通讯标准打包至单一芯片。高通的「MDM9615」、「MDM9215」芯片就是以Gobi LTE无线基频调制解调器为基础，能连结至LTE网络，还能支持过去的HSPA+、EV-DO通讯标准。高通指出，这项技术能支持区域性LTE频率，同时也能与过去的2G、3G技术兼容，可让Gobi LTE装置连结至全球各地的LTE与3G行动网络。
