日本电信业龙头NTT DoCoMo 2日发布新闻稿宣布，该公司虽与富士通(Fujitsu)、富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)、NEC、Panasonic Mobile Communications以及三星电子于去年12月签署了契约，计划携手设立一家合资公司，用来研发并贩卖使用于智能型手机的通讯用芯片产品，惟因相关当事者(DoCoMo等6家公司)无法于表定的2012年3月底前就合作细节达成最终共识，故上述签署的契约将进行废除，而DoCoMo已于今年1月设立的事前准备公司「通讯平台企画公司(Communication Platform Planning Co., Ltd)」也将于今年6月进行清算。

据报导指出，DoCoMo等6家公司所计划携手研发的芯片产品为智能型手机的核心零件，DoCoMo原先计划藉由日韩合作来抗衡握有高市占率的美系厂商，惟因富士通等日系厂商忧心半导体技术外流，故拒绝三星所提出的「相互公开技术」的要求，导致彼此的协商破裂。日经指出，除忧心技术外流之外，日本官民基金「产业革新机构(INCJ)」出手整合瑞萨电子(Renesas Electronics)、富士通、Panasonic等3家公司的系统整合芯片(System LSI)事业，而智能手机用通讯芯片也被列入其核心事业之列，似乎也是导致DoCoMo上述研发计划受挫的原因。