联发科砸10亿 并酷睿sonic AB
Helan 2012-04-11 09:49IC设计厂联发科（2454）昨（10）日宣布以新台币10亿元并购瑞典酷睿sonic AB公司。据了解酷睿sonic AB已具备4G（LTE）DSP无线通讯技术，联发科完成合并后，将加速完善4G技术。
联发科期待能在明年顺利推出4G双模（TDD、FDD/LTE）手机芯片，并顺利在4G时代缩短与国际大厂技术落差。此一并购案能否让联发科摆脱3G时代，被高通专利绑死的紧箍咒，夺下国际手机大厂订单？令业界关注。
联发科预计在今年第3季才正式出货3G双核手机芯片，虽落后高通等国际大厂，但总经理谢清江日前充满自信指出，「还是会跟上，且到4G时代距离会缩短。」，谢清江当时的这份自信实际上已为这次并购酷睿sonic AB留下伏笔。
酷睿sonic AB成立于瑞典，是北欧无线技术研究商用及产品化的专利授权厂商，目前核心技术在DPS上，其执行长Johan曾负责高通无线芯片业务。联发科约在去年开始与酷睿sonic AB展开技术上合作，目前手机芯片上亦已应用酷睿sonic AB的技术与架构。酷睿sonic AB目前拥有4G(LTE)和WLAN无线通讯、广播通讯DVB/DRB、缆线调制解调器等通讯专利，联发科从购买其专利到直接并购，在4G的布局上更显积极。
联发科2011年年底推出、预计今年年中量产、出货给中国移动的4G芯片，是单模TDD（陆规）产品，预计明（2013）年下半年联发科将推出TDD、FDD双模产品，目前已有欧洲及日本展开4G场测，预估4G时代主要竞争在厂商的双模能力。联发科除了并购取得专利外，相较于其它厂商，过去拥有WiMAX(亦是4G规格之一)经验，因此也自信在4G时代可缩短与国际大厂的距离。
