IC设计族群Q2进入盘整 看好立锜、群联
Helan 2012-04-11 14:113月台湾IC设计族群表现劣于台股大盘1.6%，3月营收月增21%，略为低于平均5年水平，映证先前预估类股反弹之势有放缓。展望后市，在第1季强劲反弹后，第2季将进入盘整，获利回温速度也可能稍缓，看好立锜(6286-TW)、群联(8299-TW)后市仍为首选。
持续看好立锜(6286-TW)、群联(8299-TW)后市，也看好联发科(2454-TW)虽然今年平均产品单价和获利恐有压力，但智能型手机蓝图的执行，对高通而言，也是一大威胁。
瑞昱(2370-TW)在PC芯片库存建立、中国白牌平板计算机Wifi芯片市占比带动下，今年上半年动能看来不错，但由于竞争激烈，下半年白牌平板计算机Wifi芯片获利可能会下滑。
展望后市，野村证券说明相关类股部门，中国智能型手机需求持续看增，同时功能性手机在近2个季度修正后，可望也有库存回补的动能，预估联发科第2季营收应可季增20%。PC部份，由于首季基期垫高，预估出货量将从季增13%衰退至10%。面板部分，台湾面板厂第2季负载率将提升，预估大尺寸面板出货量季增10%，小尺寸面板成长力道也强劲。
