高通 下单联电格罗方德
Helan 2012-04-23 09:30智能手机芯片龙头高通受台积电28奈米产能吃紧影响，出货成长受阻，业界传出，高通紧急向联电、格罗方德寻求28奈米产能支持，填补台积电产能不足缺口，藉此避开市占率衰退问题。
台积电、联电等业者都不愿对单一客户订单置评。业界分析，高通这次寻求联电、格罗方德对28奈米产能的支持，不仅攸关全球智慧手机出货兴衰，也让三大晶圆代工厂28奈米订单争夺战，更趋白热化。
晶圆代工法说会25日由联电打头阵，台积电26日接棒，28奈米先进制程布局与资本支出规划，市场关注。
手机业者表示，高通在智慧手机地位如同英特尔在个人计算机（PC），其产出受限台积电28奈米产能吃紧，让联发科等手机芯片厂松口气。尤其大陆低价智能手机市场，对芯片仅要求「便宜就好」，不少手机业者指名联发科芯片，如今也将随高通产出受限，这个趋势更显著。
业界传出，高通为防止台积电28奈米产能吃紧，让联发科等同业趁势坐大，造成高通市占率衰退的可能，已转向格罗方德和联电下单，尤其下给格罗方德的数量相当可观。
格罗方德先前28奈米制程良率仍在调整期，其主力客户超微订单大幅转向台积电，随着格罗方德承接高通28奈米订单激增，透露28奈米制程良率已大幅改善，未来是否会再重新挽回超微订单，业界关注。
格罗方德在台主要硅智财协力厂虹晶高层表示，虹晶近期承接的28奈米订单量窜升，证明格罗方德的28奈米制程良率已大幅改善，但虹晶拒绝评论高通将部分28奈米手机芯片转单至格罗方德。
格罗方德28奈米制程紧追台积电，该公司去年资本支出54亿美元（约新台币1,593亿元），在全球主要晶圆代工厂中，仅次台积电的73亿美元（约新台币2,153.5亿元），远高于联电的18亿美元（约新台币531亿元）。
晶圆双雄今年持续拓展28奈米布局，调升今年资本支出，业界预期，格罗方德今年资本支出也将不低于去年，维持业界第二大手笔，随着三大晶圆代工厂28奈米产能制程布局趋向完备，今年下半年过后，相关订单争夺战将愈演愈烈。
