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晨星下季切入智慧机 采ARMA9架构 强碰联发科

Helan 2012-05-18 10:50
全球电视芯片龙头F-晨星(3697)预定第3季起抢进智能型手机市场,并已敲定产品量产时程,针对中国大陆市场的TD-SCDMA芯片,将率先在8月量产,WCDMA芯片则订年底量产,首批产品都是采用ARM的A9架构,与联发科今年主打的「MT6575」相同。
晨星董事长梁公伟在本月召开的法说会上表示,本季手机芯片出货量的季成长幅度将达二成,其中的3G及2.75G智能手机芯片已有超过10家客户,产品预计第3季陆续量产。
随着切入智能型手机市场的时间逼近,目前晨星的产品布局也日趋明朗,将以「先TD-SCDMA、后WCDMA」的方式进入市场。
晨星中国总经理林永育接受大陆媒体访问时表示,考虑今年WCDMA市场竞争激烈,今年会将重点放在TD-SCDMA智能型手机上,预定8月量产,采用单核A9和双核A9两个版本,1GHz以上主频和Android 4.0版本。
而采用全球通用WCDMA系统的智能型手机方案,则预计年底量产,同样为A9架构。
林永育指出,虽然晨星在智能型手机市场没有抢得头筹,但战略上是要在最合适的时间点进入,要以恰到好处的产品规格定义,以及最具成本的优势服务客户,例如即将推出的智能型手机平台直接切入Android 4.0,预期下半年将成为主流。
林永育认为,智能型手机芯片技术发展迅速,到年底时,WCDMA的主流方案基本上会变成像GSM一样,以一颗主芯片再外挂一颗BT、FM、WiFi等无线连接芯片,也会像GSM手机,本土的芯片厂将逐渐取代欧美厂商,这种趋势已愈来愈明显。林永育强调,晨星几乎拥有所有智能型手机需要的周边芯片,包括触控IC,今年晨星在触控IC上已有突破,目前供不应求,单月出货量超过200万套。
虽然手机和机上盒芯片出货看增,但电视芯片将与首季持平,晨星预估,第2季营收约3亿至3.18亿美元(约新台币88.6亿至94亿元)。

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