11月12日，三星电子会长李在镕出席在韩国忠清南道牙山市三星电子温阳园区举行的先进封装工厂（温阳5号线）开工仪式。该项目被纳入韩国政府推动的国家级超级项目，旨在加快忠清地区半导体及先进产业发展。

李在镕在仪式上表示，要将温阳园区打造为AI半导体核心、最尖端HBM生产据点，推动这一传统半导体组装和测试基地向先进封装产业枢纽转型。

投资规模：三星计划向温阳园区中长期投入约46万亿韩元（约合345亿美元），其中约6万亿韩元（约合45亿美元）用于新建工厂，约40万亿韩元（约合300亿美元）用于后续先进设备投资。三星电子在忠清地区的整体投资规划约为60万亿韩元（约合450亿美元）。与此同时，三星显示、三星电机、三星SDI等关联企业也将扩大在当地的投资。

生产产品：新工厂主要面向高带宽存储器（HBM）先进封装，属于半导体后端工艺设施，承担多层存储芯片堆叠、互连及集成等关键工序。项目将加强温阳与天安之间的先进封装生产协同，提升三星HBM产品的后端制造能力。

投产时间：项目于2026年11月12日开工。三星此前规划2029年5月投产，但为应对AI服务器及HBM市场需求增长，已将建设及投产进度提前一年，最新目标为2028年6月投入运营。

产能与规模规划：新工厂将建设约3.1万平方米的洁净室，相当于约4个足球场的面积。扩建完成后，温阳园区总建筑面积预计将从现有约27万平方米增加至42万平方米，增幅约56%。据韩国媒体援引行业预测，三星电子未来三年HBM供应量预计年均增长约52%，先进封装产能扩充是此次投资的重要原因。

区域产业影响：根据韩国政府公布的投资规划，忠清地区先进产业投资总规模约392万亿韩元，涵盖三星集团、SK海力士及其他企业的半导体、AI数据中心和先进制造项目。随着三星温阳项目推进，忠清地区有望进一步形成涵盖存储芯片、先进封装、显示面板、AI服务器基板及相关材料设备的产业集群。