智原4G芯片 挤进三星供应链
Helan 2012-05-21 08:41 IC设计服务厂智原科技（3035）近期在接单上传出好消息，布局逾1年的第四代长程演进计划（4G LTE）基地台特殊应用芯片（ASIC），已经顺利完成40奈米制程设计定案（tape-out），除了打入中国基地台大厂中兴及华为供应链，也挤进三星电子4G LTE电信设备ASIC芯片供货商。
智原4G LTE基地台芯片将在第3季开始量产出货，加上获得三星追加eMMC控制IC订单，出货量可望自6月起一路创高到10月，外资法人看好智原第2季及全年营运表现将优于预期，预估本季营收将达18.5~19亿元再创历史新高，并上修全年营收预估至79~80亿元，每股净利有赚逾3元实力，且是去年每股净利0.3元的10倍。不过，智原不对法人预估数字及客户订单内容有所评论。
智原布局逾1年的4G LTE基地台芯片，可望在第3季后进入收割期。智原采用联电40奈米制程开发的基于非单一高速缓存架构（NUCA）的多核心处理器（CMP）已经开发完成，由于单芯片可支持2亿以上的接取运算，经过与国际基地台大厂认证后，芯片已在近期陆续完成设计定案，预估将在第3季开始量产出货。
据业界人士透露，因为全球各国释出的4G频率不尽相同，基地台业者倾向采用客制化的ASIC芯片，来取代标准化的特定应用标准型芯片（ASSP），智原因为拥有联电技术及产能奥援，4G LTE基地台芯片已获得大陆两大基地台大厂中兴、华为的采用，下半年就可出货并挹注营收。
另外，业界近期也传出，三星因为自家逻辑IC产能不足，4G LTE基地台芯片也已委由智原进行委托设计（NRE），智原第3季就可认列NRE营收，第4季前可顺利完成设计定案并导入量产。由于三星是亚太地区最大的4G LTE基地台设备厂，智原挤进三星电信设备ASIC芯片供货商之列，营收及获利成长潜力不容小觑。
智原去年底接获三星eMMC控制IC订单，虽然订单动能在3月后明显转弱，但新追加订单已确定将于6月到位，由于三星的行动装置大卖，对eMMC控制IC需求强劲，市场估智原eMMC控制IC出货量可望一路创新高到10月。
