封测订单看增 iPhone5大举备货 芯片厂高通将释单
Helan 2012-05-23 10:36手机芯片大厂高通仍列苹果iPhone5的首选供应名单，通路商预估，苹果将于第3季大举备货，可望为台积电（2330）挹注庞大的订单动能，封测双雄日月光及矽品连带受惠。
消息人士透露，苹果新款手机iPhone5可能提早于今年9月对外发表、10月正式上市，相关半导体组件备货将集中于第3季拉货。
在苹果强力拉货下，市场预估，高通第3季手机芯片将大举向台积电投片，甚至在第4季增列联电、格罗方德等晶圆厂名单，以因应苹果庞大订单需求。
高通在台主要封测厂日月光也将受惠。
高通目前是日月光最大客户，日月光坦承，高通下半年若订单增温，会挹注日月光营收，但日月光拒绝评论为高通承做那几款手机芯片。
据了解，极力争取高通手机订单的矽品，正密集为高通的手机芯片封测生产进行验证，预料也可望于第4季试产，明年放量出货。
日月光和矽品昨天均受苹果新世代手机可能提前发表，股价同步收红，日月光收28元、上涨0.7元；矽品收31.4元、上涨0.25元。
