景硕Q3智能型手机需求支撑 营收估增5-10%
Helan 2012-05-23 14:09IC载板景硕(3189-TW)第 2 季受惠苹果智能型手机所用的芯片需求带动，FC-CSP载板出货力道持强，营收可望较第 1 季成长10%，并逐月成长，展望第 3 季，景硕营收将再向上攀升，不过由于第 3 季半导体已有旺季不旺情况，因此法人保守估，景硕第 3 季营收季增幅度约5-10%。
由于智能型手机需求攀升，因此带动对FC-CSP封装需求攀升，也使得IC载板厂雨露均沾，景硕FC-CSP的载板营收比重持续增加，不过第 2 季受到高通28奈米制程产能吃紧影响，因此景硕载板营收表现也不如原先预期强势，法人估第 2 季营收较第 1 季成长10%左右。
另外，随着4G基地台的建置数量增加，也带动景硕FC-BT与FC-ABF需求增加，景硕这两个产品线第 2 季更展现强劲成长力道，幅度超越FC-CSP，法人预期，营收将随旺季效应铺货力道带动，呈现逐月成长。
展望第 3 季，随着高通28奈米制程生产芯片出货量恢复应有动能，景硕载板出货动能也将增温，另外4G基地台需求也持稳，营收将续扬，不过由于半导体已有旺季不旺情况，因此法人估景硕第 3 季营收将仅增5-10%，毛利率持稳，而供应给苹果的A5X载板比重将大幅向上攀升，估第 4 季可挑战40%水平。
