奇景裸视3D芯片 宏达电采用
Helan 2012-05-31 09:43台湾驱动IC厂奇景（HIMX）经营智能手机、平板计算机有成，成功打入多家一线智能手机大厂，据了解，近期将推出的裸视3D超高解析芯片获得宏达电（HTC）、三星（Samsung）采用，也让下周即将在台北国际计算机展（COMPUTEX）科技论坛上亮相的裸视3D解决方案Super High Resolution更具可看性。
手机搭载裸视3D已成趋势，尤其在大陆力推多屏（屏幕）联网趋势带动下，今年3D电视的崛起，增加3D影音内容，也扩大至行动装置3D化，相关IC设计公司皆积极推出3D高分辨率解决方案。
联发科（2454）在今年3月在西班牙国际通讯展上率先宣布推出裸视3D芯片可搭载智能手机方案，以该差异化特性在大陆智能手机市场快速取得市占率；另外，F-晨星（3697）则在本月大陆的国际手机展上展出可搭载类智能手机的裸视3D芯片解决方案，让F-晨星在类功能手机市场维持高阶产品领导地位。
除了手机核心芯片厂，主攻驱动IC的奇景，也因为大陆智能手机崛起，且获得国际手机厂订单，顺应市场需求，奇景受论坛邀约将推出裸视3D高分辨率解决方案，并预计在下周台北国际计算机展上亮相，由于该解决方案提供4000x2000的高分辨率应用，不但可应用在中小尺寸面板上，亦可提供3D电视裸视设计应用。
奇景观察，在2D转3D，且已在中小尺寸获成熟技术的裸视3D，在芯片可解决面板贴膜降低影像输出质量的技术上获得较佳的解决方案，包括手机及平板计算机，愈来愈能接受透过芯片解决各种尺寸的裸视3D的显示问题。此外，奇景所推出的高分辨率芯片，可搭配电视T-CON应用、或是内建设计在CPU里，也能为客户客制化开发ASIC设计。
奇景除了推出裸视3D芯片，包括触控IC、时序控制IC、CMOS影像传感器、晶圆级镜头、LCOS微投影解决方案、电源管理IC、白光LED驱动IC等非驱动IC产品线；由于奇景今年台北国际计算机上未设摊位，因此可亮相的就只有参与科技论坛的裸视3D芯片。
