Apple次世代新品供应链启动 颀邦Q2展望转佳
Helan 2012-06-01 14:17Apple次世代iPhone与iPad Mini供应链传已开始投片备料，LCD驱动IC由日商瑞萨(Renesas Eletronics)与联咏(3034)分别取得订单，封测厂颀邦(6147)雨露均沾，5月起12吋金凸块产能利用率开始推升，法人指出颀邦Q2营收展望转佳，从原预期的持平上季提高到季增约1成，来自Apple的订单备料需求，并将延续到至少9月，让颀邦Q3营运能见度同步大增。
据了解，Apple次世代iPhone驱动IC订单由Renesas供应，低价版本的平板计算机iPad Mini面板驱动IC则由联咏供应，颀邦作为Renesas和联咏的主力封装伙伴，Q2起相关订单需求随着供应链开始动起来，展望同步转佳。
颀邦目前12吋金凸块月产能约 2 万片，随着Apple供应链开始展开iPad Mini、以及次世代iPhone的备料工作，法人直指，颀邦来自LCD驱动IC厂Renesas与联咏的订单从4月起逐步增温，12吋金凸块产能在6月就将达满载水位，Q2单月营收估逐月走高，动能并将至少延续到Q3底，催化颀邦营运能量。
另一方面，市场一般认为Apple将在6月11日的全球开发商大会(Worldwide Developers Conference)上发表新版MacBook Pro，搭载的屏幕分辨率延续iPhone、iPad的精细化趋势，将获得大幅度提升。业界人士直指，若以1800x2800高分辨率面板来看，其中所用的驱动IC颗数需求约达10至12颗，较原本的MBP采用7颗增加，颀邦作为全球最大LCD驱动IC封装厂，其中也自有受惠空间可期。
颀邦Q2营运呈现小尺寸产品量增、大尺寸驱动IC封装量则下滑的格局，原本市场预估颀邦Q2合并营收将较Q1的33.36亿元持平或仅小幅度成长，惟随着Renesas和联咏等LCD驱动IC大厂投单转趋积极，法人也陆续上修颀邦Q2营收预期，估可较Q1成长约1成。
