高通四核心S4芯片亮相 下半年实机将量产
Helan 2012-06-05 11:28今年上半年大陆与台湾手机品牌、ODM厂在采用高通(Qualcomm)芯片组时，仍以双核心Snapdragon骁龙S3芯片组为主；主要是高通认为其双核心芯片组无论在多媒体处理、内存信道支持性，都足以媲美芯片组竞争同业现阶段的四核心处理器效能；至于高通次世代四核心Snapdragon骁龙S4行动开发平台也将在本周Computex Taipei 2012(台北国际计算机展)展示。采用骁龙S4芯片组的实机，预计是今年第3季末、第4季初由制造厂正式量产。
由于高阶半导体制程目前供货趋紧，加上3G/4G行动网络的需求，包含大陆、台湾等手机与平板制造商都积极要取得高通芯片组。像是计算机展中颇获得关注的华硕(2357) PadFone就是采用Snapdragon S4 MSM8260A 1.5Ghz芯片组，强调其省电与低耗能特性，让用户待机时间更长。
而高通协助业者将硬件规格推升至双核心1.5GHz频率后，S3系列芯片组则获得小米手机导入。另外，可支持多模LTE的S4系列亦有中兴通讯(ZTE)、华为(Huawei)等大陆一线品牌大厂采用。
高通此次在计算机展展出的骁龙S4系列处理芯片平板样机，其中一款产品搭载Qualcomm S4 MSM8960 3D Edition双核心单芯片，运行1920 x 1200 pixels高分辨率裸视3D影片；另一款平板所配备的Qualcomm S4 APQ8064，是款具备四核心运算能力、省电等功能的芯片组。
不仅在Android手机，高通也提高了对微软系统终端的支持，为了契合此次计算机展中的Windows 8主题，高通展示运行ARM架构处理器专用 Windows RT操作系统的个人计算机，整合3G与LTE，实现快速、永不关机的联机体验。
