次代iPhone传改后端镜头设计 供货商面临空前挑战
Helan 2012-06-07 09:03预期苹果(Apple Inc.)次世代iPhone内部面向前方的数字相机镜头(以下称前端镜头)将具有HD分辨率。他说，苹果预料将对次代iPhone作出不少修改。
除了HD分辨率外，郭明池认为苹果会对前端镜头使用覆晶封装(Flip Chip)，而其位置也会移至手机中央。他说，HD前端镜头较适合4吋屏幕。目前iPhone 4S的前端镜头为VGA(640x480)分辨率。
郭明池并指出，面向后方的数字相机镜头(以下称后端镜头)将具有800万画素，光圈孔径则会上升至f/2.2。iPhone 4S的光圈孔径最大可达f/2.4。此外，后端镜头也会明显变薄，为有史以来最具挑战性的iPhone设计。
郭明池说，次代iPhone的后端镜头将具备5.55厘米(mm)的手机相机模块(Cell-phone Camera Module；CCM) ，4mm的镜后测光系统(Through The Lens, TTL)，分别低于原本的6mm与4.8mm设计。他认为，苹果供货商在生产后端镜头零组件时将因为上述的设计变化而面临「空前的挑战」。
郭明池曾在4月份发表研究报告指出，次代iPhone若真如市场谣言改采将触控传感器内嵌至液晶面板的「in-cell」触控技术，那么其厚度应该会较iPhone 4S减少0.44mm。iPhone 4S的厚度为9.3mm。他认为，苹果希望让次代iPhone的厚度低于8mm，以便在日益拥挤的智能型手机市场中保持竞争力。根据他的计算，若搭配更薄的电池，那么改采in-cell触控面板的iPhone厚度可进一步缩减0.96mm，来到7.9mm。
