苹果WWDC 发表iPhone5机率高
Helan 2012-06-11 08:37苹果将于6月11日举行开发商大会（WWDC），凯基投顾昨（10）日指出，除了市场已预期的将针对Macbook进行改款外，由于预期iOS 6 GS（Golden Master）将于9月初发表、iPhone5随之开卖，苹果在WWDC发表iPhone5的机率颇高！
根据凯基投顾的预估，iPhone5的屏幕与相机规格将有大改变，以屏幕为例，将采用大小为4.08吋、分辨率为1,136x640、亮度为500 nits的in-cell IPS面板；至于相机，后置相机维持800万画数、但光圈变大至f/2.2、且更薄，前置相机则由VGA升级至HD、封装方式则由COB改为Flip chip；此外，还可能循第二代iPod nano的策略，提供彩色Unibody机壳供选择。
凯基投顾科技产业分析师郭明錤预估，iPhone5今年销售量应可达6,500至7,000万支，将反应在7月供应链营收与获利，组装的鸿海、连接器的正崴、镜头的大立光与玉晶光、机壳的鸿准、石英组件的晶技、软板的台郡与嘉联益、PA的宏捷科与稳懋等供应链厂商将可受惠。
随着三星S3的强力问世，市场对于iPhone5也赋予高度的期待，以屏幕为例，郭明錤预期约为4.08吋，机身宽度则为60.2mm，将略宽于iPhone4S的58.6mm，主因为iPhone5采用in-cell，加上分辨率增加，机身势必得跟着加宽些。
郭明錤指出，iPhone5屏幕尺寸之所以仅4.08吋，最主要还是考虑到使用者习惯「单手操作」的模式；为了保证既有应用程序兼容、降低开发成本、保持单手操作便利性，郭明錤预期iPhone5比例将由4：3调整为16：9，推算分辨率将由iPhone4S的960x640改为1,136x640。
郭明錤预期，为维持未来2年在智能型手机市场的竞争力，iPhone5得将厚度缩至7.9mm，许多零组件必须跟着变薄，其中最重要的就是后置相机的变薄，后置相机镜头光圈也由f/2.4改为f/2.2，且VCM与CIS也得跟着变薄，这些零组件的调整，将考验CCM供货商的组装良率。
在前置相机方面，郭明錤预期iPhone5将由iPhone4S的VGA提升至HD，苹果将首次要求CCM供货商用Flip chip的方式封装HD相机COB。
此外，前置相机提升为HD的最大目的在于对应16：9的屏幕，并且位置也会移至中央、以求更好的使用效果。
