苹果已进入备货阶段 供应链动起来
Helan 2012-06-15 08:58台IC设计业者透露，苹果新款iPhone确实已开始进入备货阶段，供应主要芯片的国际大厂莫不开始秣马厉兵、准备开战。包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)持续在台积电排队28纳米制程产能，加上意法(STMicroelectronics)、恩智浦(NXP)及德仪(TI)纷对于第3季营运看法乐观，甚至连CMOS影像传感器大厂豪威(OmniVision)亦争取台积电12寸厂晶圆代工产能。
尽管2012年苹果新款iPhone何时现踪影仍众说纷纭，然面对近期产业界对下半年景气看法存疑，国外无线通讯芯片大厂及类比IC供应商却逆势大举拉货动作，似乎呈现大军出征、粮草先行迹象。台IC设计业者指出，高通、博通旗下主力4G及Wi-Fi芯片均采用台积电28纳米制程，在第3季仍将持续大量供应新款智能型手机需求下，让台积电28纳米制程产能供应紧绷，要满足市场需求恐得等到台积电第4季扩增产能后才有机会。
事实上，国内、外IC设计业者及IDM大厂在第2季中旬过后，眼见欧债危机不断扩大，加上大陆内需市场亦出现警讯，纷出现抽单观望动作，然国际芯片大厂目前仍持续在台积电下大单，甚至不断催促台积电交货情况，令业界相当侧目。由于2012年下半苹果将有重量级新款iPhone问世，加上Windows 8亦可望带动PC换机潮，将让芯片需求持续高涨，遂造成台积电28纳米先进制程产能利用率保持满载水平。
台IC设计业者表示，苹果旗下iPhone年需求量已超过7,000万支，单月需求逾600万支，而高通旗下采用台积电28纳米制程所生产4G芯片，单片晶圆约500~600颗水平，高通要满足苹果单月所需4G芯片，约得需要台积电28纳米制程产能逾1万片，但这还没算到高通供应其它客户产能需求。
目前台积电28纳米制程月产能约3万片，第4季可望扩充到5万片规模，光是高通就已吃下至少1万片产能，加上NVIDIA每月亦需求1万多片产能，其它芯片厂博通、德仪、Altera及Xilinx等则有几千片强劲需求，台积电在2012年底28纳米制程产能扩充之前，确实很难有效满足客户所需。
此外，除台积电28纳米制程产能在新款iPhone订单推助下持续满载，包括意法微机电系统(MEMS)元件、恩智浦与德仪类比IC解决方案，亦正配合新款iPhone积极备货中，甚至内部IDM晶圆厂在第2季产能利用率拉升后，第3季亦将无视景气变化持续向上，足见业界对于新款iPhone热烈预期程度。
国外芯片大厂表示，部分客户需求仍强劲，2012年下半市场亮点将聚焦于4G、智能型手机、Windows 8应用产品及平板计算机等，传统旺季效应仍将显现，这亦将支持芯片供应商第3季营运持续向上成长。
