晨星今年智能机约出百万颗 触控IC已打入大厂
Helan 2012-06-15 12:05IC设计大厂晨星(3697)于今(15)日召开股东常会。董事长梁公伟表示，晨星今年跨入智能型手机芯片方案，下半年客户陆续量产，将主打3G+2.75G产品，初期先锁定千元以下智能型手机，预估今年晨星手机芯片产品线将占公司整体营收10%以上的水平，而智能型手机芯片出货量预估落在100万颗之谱。
另一方面，晨星触控芯片的表现依旧亮眼，梁公伟表示，触控芯片搭上低阶智能机起飞动能很强，晨星触控芯片的特点是可为触控屏模块厂商省掉一层ITO，省下不少模块成本，也是市场上最成熟的产品，在低单价智能型手机是应接不瑕，晨星该产品已纷纷被触控屏代工厂采用，月出货量已达200万颗，且还在成长当中，客户群中已打入国际手机品牌大厂。
晨星目前触控芯片以小尺吋手机产品为主，下半年会推出应用到平板计算机的触控芯片产品。
而在晨星日前推出的裸视3D产品部分，梁公伟表示，晨星裸视3D可搭配晨星多媒体技术，客户反应佳，晨星在讯号处理等方面都有独道之处。
至于手机芯片的价格战，梁公伟表示，中国厂商的竞争使价格压力大，但谁能把成本做最好就能顺利过难关，晨星打资源整合战，持续COST DOWN，也把IC所用的制程往前提升。
而以晨星目前所主攻的高阶功能型手机部分，虽受到低阶智能型手机的侵蚀，但梁公伟表示，类智能机销货最多的是海外市场如印度等市场，在此类市场需求还是相当不错。
而在其它手机产品的新研发进度方面，梁公伟表示，双核产品今年下半年就会导入，出货预估会在今年底；LTE部分也已有研发团队在进行，明年产品推出。
