突破日商独占 璟德下半年成长力道足
Helan 2012-06-19 10:13低温共烧陶瓷（LTCC）厂璟德电子（3152）昨（18）日召开股东会，通过配发4.41元现金股利。随著低价智能机及WiFi前端模块订单到位，法人估第2季营收季增25～30％目标可望达阵，每股净利将由1.5元起跳，下半年仍有强劲成长动能。
璟德营运走出谷底，高频元件开始搭配联发科、高通3G智能型手机芯片，出货给中兴、华为等大陆手机厂，WiFi前端模块也搭配英特尔、高通、博通等一同出货，突破由村田（Murata）及TDK等日商寡占局面。
搭配手机基频芯片及WiFi射频芯片的高频元件，如射频前端模块（FEM）、手机天线开关模块（ASM）等市场，过去10年来几乎都是由日本村田制作所及TDK等日商寡占。不过，去年日本311大地震，打乱了高频元件市场供应链，为了降低供货过于集中日本的风险，芯片厂或手机厂已开始增加非日系的高频元件供应商，璟德因此获得青睐，今年更成功突破日商寡占局面，开始与国际大厂搭配出货。
璟德今年最大的突破，就是成功挤身高通、联发科的3G智能型手机公板供应商行列，其中与高通手机芯片搭配的FEM、ASM等出货量持续拉高，营收贡献度已超过与联发科搭配出货部份，并因此争取到中兴、华为等大陆低价智能型手机订单。
另外，璟德在WiFi前端模块市场也持续扩增市占率，除了与英特尔、高通、博通等搭配WiFi芯片一同出货给OEM计算机大厂或平板计算机业者，与联发科、瑞昱的搭配出货量也有不错的成长力道。
璟德5月营收1.11亿元，创下1年来新高，6月营收可望维持在1亿元左右水平，法人预估，受惠于3G及WiFi等高频元件模块出货转旺，本季营收将达3.1～3.2亿元，季成长率介于25～30％，符合公司预期。
由于3G手机用高频元件模块单价高，法人预估本季毛利率将达45％，单季净利将逾1亿元，季增率逾6成，每股净利将由1.5元起跳。由于第3季进入低价智能型手机及WiFi模块出货旺季，就算近期欧债问题影响终端需求，但营收仍有再成长5～10％实力。
