联发科杀手级芯片 华为捧场
Helan 2012-06-27 09:40被联发科视为超越高通在大陆市占率的MT6577芯片杀手级产品今（27）日亮相，联发科首次大动作发表新芯片。据了解，MT6577已成功获得大陆手机品牌大厂华为最新4款智能手机采用，为联发科打了剂强心针。
联发科今将在北京召开新产品发表会，为双核3G智能手机芯片MT6577芯片造势。联发科总经理谢清江今年4月底法说会时上修今年全年智能手机芯片出货量预估，由原先5,000万套上修至7,500万套，上修幅度高达50％，幅度高于法人预估的40％，所上修的出货量也预告联发科对下半年新芯片MT6577的期待。
当时，联发科单核心、频率达1G Hz的3G智能手机芯片MT6575甫推出，不但销售畅旺，且MT6577也进入最后研发测试阶段，大幅上修出货量，可见联发科对MT6577（双核心）推出后的信心十足。MT6577推出后，搭配MT6577双轨并行，正可抢攻大陆今年下半年起千元及599人民币两大主流价位智能手机市场。
联发科今年6月初MT6577正式在闭门客户大会展开宣传，时过2周，目前已顺利获大单消息频传，其中最令外资法人感到惊艳的，就是素有大陆手机品牌四大天王之一的华为，预计有高达4款新机采用MT6577芯片。分析师指出，这可能是华为首次在3G智慧手机新机种布局上，采购核心芯片来自联发科超过高通。
联发科本周起展开第1阶段公开收购F-晨星动作，且为3Ｇ智能手机芯片召开上市造势大会，F-晨星今年5月甫亮相的Android 4.0版本，1GHz以上主频，且同时支持TD-SCDMA / WCDMA规格之智能型手机芯片解决方案产品，由于有其与大陆游戏及影音软件搭载特殊性，在产品细节上仍与联发科产品有差异化设计。F-晨星指出，目前仍持续3G智慧手机新品推广，未受收购影响产品计划。
