华冠已用MTK双核芯片、乐见大小M整合
Helan 2012-06-27 14:08针对近期联发科（2454）、晨星（3697）的整合，而一向采用联发科芯片组的手机组装厂华冠（8101）总经理陈世惠今日表示，上游产业整合将可避免杀价竞争的情况，对这一个整合乐观其成。
陈世惠表示，晨星在跟联发科整合之后，不用再自行开发自己的3G平台。而联发科也能扩大在中国大陆手机市场的占有率，双方都有好处，所以乐见联发科与晨星的合作。
陈世惠进一步表示，已经使用了联发科的双核心手机芯片组；他也发现，联发科产品在多媒体的处理能力，比同业高通（Qualcomm）芯片组要好。他相信，未来联发科在中阶定位的智能型手机上，仍会获得客户的认同，而高通则会主攻高阶智能型手机客户。
转型为智能型手机代工厂
华冠（8101）智能型手机已占出货量60%以上，并占营收比重达70%，华冠正陆续转型为智能型手机制造厂。李森田表示，该公司今年在4G/LTE手机将有2款代工机种、可以冲刺获利，而3.5G网络的中、低阶手机也有订单，则可以冲高整体的出货量与营收。
李森田表示，除非是像HTC（2498）这样的品牌厂，以制造厂的定位来看，智能型手机的制造成本最后会跟功能手机（feature phones）一样，也就是智能手机ODM的附加价值，会跟功能手机接近，所以，华冠要靠供应链、质量与制造实力来取得竞争力。
李森田强调，ODM的利润是代工费再加上材料采购成本的管控，而EMS的利润则是全为代工费、材料成本则是客户在控制。而华冠把部份供应链外包给大陆的硬件零组件，华冠专心作核心平台，突显了成本降低的效益。
在客户方面，日本客户索尼（SONY）将有智能型手机订单释出，会放给华冠1~2款；总经理陈世惠(见附图左侧)表示，索尼预计今年底可以出货第1款智能型手机，而明年可以放量。
据悉，索尼的此一智能型手机将使用高通的MSM 7227A芯片组，预计今年累计到明（2013）年的出货量可以达500万台以上，并将挑战700万台。
而美系客户摩托罗拉方面，仍同时会出货功能手机、智能型手机，而韩系品牌客户则还在自我整顿中；陈世惠表示，华冠跟客户互动是很长久关系，尽管客户短期内不好，仍要求公司团队对客户不离不弃，才能维持好关系。
