高通下半年175款搭载S4芯片手机产品上市
Helan 2012-07-20 08:39手机芯片大厂高通(QUALCOMM)( (US-QCOM) )全球副总裁暨投资部中国区总经理沈劲今(19)日表示，中国很快就会是全球最大的智能型手机市场，而高通Snapdragon(骁龙)S4处理器芯片，目前陆续获得客户导入，已有15款手机产品上市，预期到下半年为止，将陆续有175款手机(含平板计算机)将搭载S4芯片陆续上市。
沈劲表示，Snapdragon S4系列涵盖了高中低阶产品，可应用产品从手机、计算机、平板计算机乃至于电视机产品，目前已有15款手机厂商采用S4芯片，做为智能型手机使用，预计下半年会陆续有175款手机(含40款平板计算机)采用S4芯片上市；而市场关心四核心S4上市时程，他低调表示时间表不便说明，不过已陆续送样至客户端。
在QRD(参考设计)上面，沈劲说，已有40家手机厂商采用，推出约50款手机产品，且还有100款以上的手机正在设计时间，未来可望陆续进入量产。
另外，IC设计整并风潮兴起，沈劲表示，联发科 (2454) 和并F-晨星 (3697) ，对产业是一件好事情，显示有更多人注意到智能型手机产业，而他们合并也能推动智能型手机与终端市场的成长。
沈劲表示，中国已将成为全球最大的智能型手机市场，而目前在中国大陆，3G、4G手机渗透率都只有22%，相对美国与西欧市场，还有很多成长空间，再加上手机芯片方案的成熟，以及芯片高整合性，手机厂推出产品的时间已经缩短到40天即可，随着千元手机数量愈来愈多，预期中国智能型手机数量将持续强劲成长。
另外，沈劲也说，中国的网站公司陆续加入手机制造的阵营，是值得注意的现象，包含百度、新浪等都陆续开始加入手机生产行列，而高通也将努力协同打造产品，且网站业者都是采用先预购再出货的模式，对订单的量会比较更好掌握，同时网站业者推出的手机也未必集中在中低阶，也有中高阶产品。
高通昨日晚间在美股盘后公布财报，第 2 季(4-6月)营收为46.3亿美元，较第 1 季下滑 6 %，每股稀释盈余为0.85美元，较第 1 季也下滑16%，皆低于市场预期，而展望第 3 季(7-9月)，高通预期营收可较去年同期增加8-18%，达44.5-48.5亿美元，约较第 1 季下滑3.8%至成长4.7%，每股稀释盈余为0.78-0.84美元，也低于原来市场预期。
