通路优势+低价手机夯 联发科明年升中国智能手机芯片龙头
Helan 2012-08-13 10:15大陆智能型手机市场成长飞快，加上近年陆电信业者不愿过度补贴智能型手机且多需绑约 2 年，刺激开放通路市场需求，有利布局后者甚久的联发科（2454），不利在电信品牌占比较大的高通。港商野村证券昨（12）日预估，联发科市占率将由 2011 年的 19％ 大幅攀升至 2012 年的 37％ 与 2013 年的 40％，明年即可取代高通，成为大陆智能型手机芯片龙头厂商。
郑明宗指出，低价智能型手机过去几季成长速度比预期要快，根据调查数据，今年第 1 季零售价低于 300 元人民币智能型手机占整体销售比重 70％，高于去年同期 50-55％ 与前年的 35-40％。郑明宗预估，2012 至 2014 年智能型手机芯片需求将由 2011 年的 5000 万颗分别大幅成长至 2、4、6 亿颗，背后最主要需求来源就是「白牌手机」换机潮。
郑明宗表示，过去一年，3G 智能型手机的 BOM 成本就下跌 30％，EDGE 智能型手机也跌了 25％，让消费者更有意愿换白牌功能性手机。尽管价格战开打，联发科明年第 2 季推出的 4 核心 A7 芯片 MT6588，将直捣高通中高阶产品，可有效缓和来自高通的价格压力。
