英特尔开发者论坛（IDF）昨日登场，今年聚焦在Ultrabook及行动装置解决方案，吸引全球逾4,000人与会。

计算机系统韧体（BIOS Firmware）设计大厂系微（6231）今年参加英特尔开发者论坛（IDF）传出捷报！英特尔终端主板部门（ICBD）宣布选择系微为合作伙伴，次世代主板将采用系微EDK II统一可延伸轫体接口（UEFI）BIOS。

而英特尔资料中心及联网系统事业群（DCSG）也宣布强化与系微的合作，协助服务器客户直接采用系微InsydeH2O UEFI BIOS。

系微是英特尔资本（Intel Capital）投资的重点公司之一，正所谓肥水不落外人田，英特尔及系微昨（12）日在IDF共同发表合作声明，包括负责英特尔主板事业的英特尔终端主板部门（Intel Client Board Division，ICBD）、英特尔资料中心及联网系统事业群（Datacenter and Connected Systems Group，DCSG）等两大事业单位，均宣布将与系微进行UEFI BIOS的深度合作。

系微昨日与英特尔ICBD部门共同宣布合作开发新一代主板使用的UEFI BIOS，根据双方协议内容，系微将提供广泛的工程服务协助英特尔开发桌上型计算机主板EDK II BIOS，系微工程团队将集成英特尔技术，确保完成认证程序、提升平台效能、及后续除错服务等。

英特尔将与系微针对次世代桌上型计算机主板产品进行合作，这是系微在提供英特尔平台的笔记本及平板计算机所需的BIOS韧体后，成功打进桌上型主板BIOS供应链。

英特尔ICBD部门软件发展总监Greg Miller表示，系微是英特尔生态系统中的关键成员，其所专长的UEFI BIOS将能协助OEM厂经过认证的可追溯纪录，并让新产品进入量产后能够确保ICBD部门获得竞争优势。

同时，系微也与英特尔DCSG事业群强化合作内容，将派资深工程团队至英特尔服务器实验室及工厂驻点，在英特尔芯片硬件平台及最终参考代码开发过程中，系微能实时提供支持及除错服务，协助英特尔快速推出新产品及缩短进入市场时间。

这项合作是以系微EDK II型式的InsydeH2O UEFI BIOS做为合作内容。英特尔Xeon平台营销总监Dylan Larson表示，系微直接加入英特尔BIOS驻点研发，能够协助将英特尔技术及参考代码集成进系微服务器BIOS产品，英特尔OEM客户将能在导入先进产品时获利，有效提升产品效能及加快进入市场。