LTE芯片窜红 概念股来电
Helan 2012-09-24 09:36鸿海集团入股台扬携手抢进4G LTE市场，智能型手机明年将迎向LTE和多核心时代，位居产业链最前端的手机芯片厂已经准备好了，领先推出LTE芯片的高通（Qualcomm）4核心产品将在今年第4季亮相，联发科也在第4季推出四核心产品，继之LTE上阵，预期明年出货量开始放大，手机供应链可望共迎商机。
智能型手机厂今年已小量推出4核心产品，像是三星的Galaxy S3、宏达电的手机One X极速机、LG的Optimus 4X HD等；4G LTE手机则有三星Galaxy S3、宏达电的EVO 4G LTE、中国大陆ZTE（中兴）Grand X LTE T82及苹果新上市的iPhone 5等，新机种预期会愈来愈多。
虽然4核心和LTE手机现在仍定位为高阶机种，但随着供应链抢进，手机厂推出的机款选项更多，相关产品可望开始「平民化」，尤其是中国大陆白牌手机市场推手联发科的加入，更将加速低价智能型手机的渗透率。
在4核心部分，手机芯片供应链表示，市场上已推出4核心的手机芯片厂包括三星、辉达（Nvidia）及华为旗下的海思等，全球手机芯片龙头高通和中国大陆手机芯片王联发科的产品已大致就绪，第4季即将上市，宣告手机进入多核心的时代。
LTE的需求虽然取决于各国硬件建设的进度，不过，在苹果iPhone 5上周加入LTE战局后，鸿海集团亦看好4G未来潜力，斥资18亿元投资网通厂台扬，更让各界感到LTE市场箭在弦上的气势。
