LCD驱动IC封装厂颀邦(6147)受惠于中国十一电视销售潮后的面板回补，以及Apple iPad Mini、智能型手机带动小尺寸驱动IC需求续热，继今年Q3单季合并营收创高后，Q4可望交出淡季不淡行情。法人评估，颀邦Q4合并营收季减幅度约在5-8%左右，表现将优于过往Q4季减2位数百分比的状况。

颀邦目前最强势产品线，包括应用在中尺寸与小尺寸面板的12吋凸块、玻璃覆晶(COG)封装业务。由于颀邦掌握联咏(3034)、日系Renesas等驱动IC大厂委外的小尺寸驱动IC订单，并藉此打入iPhone 5、乃至下周可望亮相的iPad Mini供应链，行动通讯应用的业绩维持高档，成为颀邦Q4业绩的稳固支撑。

同时，中国十一长假期间的电视销售年增5-10%，符合市场预期，假期结束后大尺寸面板也随之浮现库存回补需求，法人指出，颀邦的大尺寸驱动IC封装订单持稳，面临的季节性修正状况较过往为优。

今年Q3颀邦合并营收创下38.79亿元的新高纪录，较Q2的36.29亿元成长6.8%，成长幅度优于市场原预估的5%左右季增率；而在大尺寸面板回补库存、乃至中小尺寸面板需求受行动通讯带动贡献之下，法人预估颀邦Q4可望淡季不淡，虽则单季营收仍将较Q3新高回落，不过季减幅度估在5-8%区间，优于过往Q4营收季减2位数百分比的幅度。

为了支应中小尺寸驱动IC强劲成长的需求，颀邦已经启动12吋凸块封装的扩产动作，新增产能预估在2013年Q1起开始上线，12吋凸块月产能将由2万片逐步提升到2.5万片。

累计今年前9月，颀邦合并营收为108.44亿元，较去年同期成长9.3%。颀邦今年上半年税后盈余为11.15亿元，年增38.9%，EPS为1.89元。