联发科冲出货 传降价一成
Helan 2012-10-29 09:54因应竞争对手高通（Qualcomm）、展讯新产品即将上市，加上大陆十一长假过后，客户端拉货趋缓，市场传出，亚洲手机芯片龙头联发科上周启动降价措施，今年主打的双核心智能型手机芯片降幅在一成以内，带动本季出货量继续成长。
联发科将于今（29）日举行法说会，公布第3季财报和第4季展望，法人预期，该公司上季每股税后纯益能超过4.2元，本季营运下滑幅度有限，将淡季不淡。联发科上周五股价下跌2.5元，以318.5元作收。
对于产品降价，联发科发言系统表示，无法评论。手机芯片供应链认为，虽然10月工作天数减少，联发科本月智能型手机芯片出货量还会站稳在1,500万套以上，若降价策略奏效，且客户端周边零件备货得宜，单月出货量还是有机会挑战2,000万套。
联发科今年迎接大陆平价智能型手机的商机，明年全球手机芯片龙头高通和中国手机芯片厂展讯相继加入战场后，又将面临一番新局面。
手机芯片供应链表示，高通日前宣布推出的4核心和4G LTE 新产品和公板方案明年第1季量产，就策略来看，其4核心产品反而主打低阶市场，紧咬联发科的双核心产品。
联发科在2G时代最主要的竞争对手展讯，代号为「Tiger 」的双核心智能型手机芯片将于明年第1季量产，同时有3G TD-SCDMA和2.75G EDGE版本。由高通和展讯的新产品来看，主要竞争对象都是联发科今年力推的双核心芯片「MT6577」（指产品代号）。
为了因应竞争对手来袭，加上大陆十一长假结束后，客户端拉货动作略微趋缓，市场传出，联发科上周祭出双核心芯片上市以来首波降价策略，主要以「MT6577」和主频为1Ghz的单核心芯片「MT6575」为主，降幅落在5%到9%左右。
手机芯片供应链指出，在降价策略刺激下，虽然联发科评估10月智能型手机芯片出货量有机会挑战2,000万套，惟周边零组件供应依旧吃紧，在9月客户已积极备货下，能否达成目标仍待观察。
不过，由于11月和12月芯片厂将步入中国农历春节前拉货效应，联发科第4季智能型手机芯片出货量还是会超过5,500万套，挑战6,000万套以上。
