海思4核手机芯片出货 不利台厂
Helan 2012-11-20 08:42中国华为在11月开卖的四核心智能手机所搭载的高阶应用处理器，是自家旗下IC设计公司海思的K3V2芯片组。未来华为高阶智慧手机所用芯片组平台将重压在海思身上，对台湾未来发展高阶应用处理器（目前台湾以联发科为主）将产生不利的影响。
预估，随着中国经济持续成长，以及台湾在中国市场竞争渐获改善，带动台湾IC设计业2012年呈现年成长表现，预估全年成长6.5％，产值为4,106亿元。
华为是中国最大系统商，华为正积极依循美国苹果、韩国三星模式，建立自给核心芯片，而海思的高阶应用处理器市场的势力范围也因为母公司华为，拥有产品试验场及稳定订单来源协助，现在已成功建立高阶应用处理器技术。华为扶植海思的策略动作，将冲击依赖中国市场的台湾IC设计公司未来发展空间。
观察台湾IC设计业，自从2011下半年起经历产品线调整阵痛之后，在2012年第3季已连续出现2个季度成长。在智能手机、平板计算机等领域，已成功打入许多国际品牌大厂供应链IC设计公司为成长领头羊，且其国际品牌客户中包括中国知名品牌中兴、华为等。
随着国内IC设计业者抢食到更多的智能手持装置芯片商机，以及中国LCD TV、消费性产品等驱动与控制芯片出货量的成长， 2012年第3季台湾IC设计产业的产值为1,135亿元，较2012年第2季成长12.4％
展望第4季，虽然欧债危机后续发展不确定性仍在、全球PC/NB需求仍不见好转，而且接着也将进入电子产品需求的传统淡季。然而，随着国内业者在智能手持装置芯片出货量增温带动下，可望减轻过去以往淡季效应的冲击，因此预估，第4季台湾IC设计业产值达将1,066亿元，季衰退约6.1％左右。
